編輯探索：將Pixel 8的晶片過熱問題與其搭載的Tensor G3傳採扇出型封裝相結合，寫一個新的Traditional Chinese標題。 Title: “Pixel 8獨家防晶片過熱創新！Tensor G3採用扇出型封裝| TechNews”

Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝

作者：陳冠榮｜發布日期：2023 年 09 月 13 日 12:11｜分類：Android 手機, Google, 晶片

隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro，其中最受矚目的焦點之一就是搭載的下一代運算核心 Tensor G3 SoC。根據傳聞，Tensor G3 將引進新的封裝方法，以防止晶片過熱並提高整體運算效率。此訊息顯示 Google 正在積極解決此前 Pixel 系列手機在運算效能、資料機和整體效率方面面臨的問題。

訊息爆料者@Tech_Reve 在 X（前身為 Twitter）平台上分享了這一訊息，表示 Tensor G3 將採用扇出型晶圓級封裝（FO-WLP，Fan-Out Wafer Level Packaging）方法，這也是三星晶圓代工首款採用 FO-WLP 封裝的手機晶片。FO-WLP 的設計目的是幫助減少晶片的面積，同時提高散熱效能，從而增加 Tensor G3 的效能和耐久性。

過去，用於 Pixel 手機的 Tensor 晶片的表現一直受到質疑。雖然運算效能並不落後於競爭對手，但資料機和整體效率的問題導致訊號較弱、電池壽命較差，尤其容易過熱。因此這次 Google 推出的 Tensor G3 晶片的改進封裝方法被視為解決這些問題的一大突破。

據傳 Tensor G3 將引進新的核心布局和資料機硬體配置，特別是與三星改進製程技術的結合，有望使晶片的運算表現有所提升。而針對晶片面積和散熱效能這兩個關鍵問題，採用 FO-WLP 封裝的 Tensor G3 將更好地控制晶片的溫度和功耗，達到更高的效能表現。

“Three Foils”：散熱、功耗和效能

晶片過熱問題一直是現代手機面臨的一個共同難題。隨著技術的不斷發展，手機的運算能力不斷提升，對晶片的散熱和功耗要求也越來越高。解決這個難題的關鍵在於平衡三個因素：散熱、功耗和效能。

散熱：晶片的溫度越高，效能就越容易下降，甚至可能出現閃退等問題。為了保持晶片的常規運行，必須保證有效的散熱系統。這就是為什麼採用 FO-WLP 封裝方法對於 Pixel 8 搭載的 Tensor G3 晶片來說如此重要的原因之一。

功耗：手機的電池容量有限，而晶片的功耗如果過高，就會加速電池的消耗。在當前手機追求輕薄的設計趨勢下，如何保證效能的同時節省能源成為一大挑戰。對於 Tensor G3 晶片來說改進的封裝方法有助於控制功耗，進一步提升電池的續航能力。

效能：手機使用者對於效能的需求越來越高，不僅要求足夠的運算能力，還期望在各種應用場景下都能夠流暢執行。因此對於 Google 來說 Tensor G3 晶片必須在保持高效能的同時滿足使用者對於散熱和功耗的要求。

總結與展望

Pixel 8 搭載的 Tensor G3 晶片採用的新型扇出型晶圓級封裝方法（FO-WLP）為 Google 解決晶片過熱問題提供了一個全新的解決方案。這不僅有助於提高運算效率和散熱效能，還能節省能源，提升整體使用體驗。

然而儘管新的封裝方法在解決晶片過熱問題方面具有潛在優勢，但我們仍然需要等待正式發布會上的確認。僅憑訊息爆料無法完全確保 Tensor G3 的表現和效能。因此消費者在作出購買決策時應充分考慮自己的需求和預算，並耐心等待更多實際測試和評估資料。