傳採扇出型封裝，Pixel 8攜Tensor G3 防晶片過熱 | TechNews

Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝

介紹

隨著 Made By Google 發表會的倒數計時，人們對 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的期待愈發高漲。新機的運算核心將是下一代的 Tensor G3 SoC，這是其中一個主要的賣點。Tensor G3 不僅在三星製程上作出改進，據傳新的封裝方法將適用於 Tensor G3，以防止晶片過熱並提高整體運算效率。

Tensor G3 封裝方法的改進

根據@Tech_Reve 的爆料，Tensor G3 將採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLP），這也是三星晶圓代工首款採用 FO-WLP 的手機晶片。FO-WLP 的目的是減少晶片面積並提高散熱效能。這項技術可以幫助 Tensor G3 減少過熱問題，同時提供更高的運算效能和節能效果。

問題與挑戰

至今，用於 Pixel 手機的 Tensor 晶片的表現評價好壞參半。儘管其運算效能並不落後於競爭對手，但資料機和整體效率的問題導致訊號較弱、電池壽命較差，尤其容易過熱。因此這是 Google 迫切需要解決的重要問題。

對 Tensor G3 封裝方法的評估

針對 Tensor G3 採用 FO-WLP 封裝方法的傳聞，可以提出以下評估：

• 降低晶片溫度：運用 FO-WLP 封裝方法，可以有效降低 Tensor G3 的溫度。由於晶片過熱對手機效能和使用壽命造成不利影響，這一改進將使 Pixel 8 在長時間使用時能夠保持較低的溫度。
• 提高整體運算效能：FO-WLP 封裝方法有助於節能和散熱，這將提高 Tensor G3 的整體運算效能。隨著 Tensor G3 成熟度的提高，Pixel 8 的效能表現也將大大提升。
• 增強訊號穩定性：FO-WLP 封裝方法可能有助於解決 Pixel 手機資料機訊號較弱的問題。更好的散熱效能能增加裝置的穩定性，從而改善訊號接收和傳輸的品質。

結論與展望

Pixel 8 搭載的 Tensor G3 晶片將採用 FO-WLP 封裝方法，這項改進有望解決過去 Tensor 晶片在資料機和整體效率方面遇到的問題。透過釐清和改進這些問題，Pixel 8 有望成為一款在效能和功能方面更出色的手機。

然而這只是爆料和傳聞，還需要正式發表會上的確認和實際測試來取證這一改進是否真正有效。當詳細資訊公開後，我們將進一步評估這項封裝方法對 Pixel 8 效能的實際影響。對於消費者而言，選擇一款擁有出色效能、散熱效能和電池續航力的手機非常重要。因此在選擇 Pixel 8 之前，消費者應評估其真實的效能表現，並考慮其他可能選擇。