台積CoWoS產能吃緊，傳輝達將一成訂單交給三星

台積電 CoWoS 產能吃緊 傳輝達將一成訂單交給三星

背景

近期有訊息指出，在台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）的先進 CoWoS 封裝技術產能吃緊情況下，美國晶片大廠輝達（NVIDIA）計劃增加供應商，將第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單分散。其中韓國晶片大廠三星被視為潛在供應商之一，若其生產的良率達標，輝達有可能將約一成的訂單交給三星，這將打破當前台積電獨占所有訂單的局面。

情勢分析

報導指出，輝達當前的 A100 和 H100 GPU 全由台積電代工生產，並採用台積電的先進 CoWoS 封裝技術。然而隨著生成式人工智慧（AI）的需求激增，台積電的 CoWoS 產能嚴重吃緊，導致訂單超出其生產能力，產生了外溢的情況。

因此為解決這個問題，輝達正與潛在供應商，包括韓國的三星等進行洽談，希望找到第二供應商來進行 2.5D 封裝。據報導，去年 12 月，三星成立了先進封裝（AVP）部門，並積極瞄準高階封測市場。三星還主動提供參與 CoWoS 封裝的方案，並表示可以派遣大量工程師參與專案，此外還提出為輝達設計中介晶圓。

此外輝達還有其他候選供應商，包括美國的封測業者 Amkor Technology 和日月光投控旗下的封測廠矽品。知情人士表示如果輝達認可三星的 2.5D 封裝製程的良率，未來可能會將約一成的 AI GPU 封測訂單交給三星。

台積電的回應

為因應 CoWoS 產能吃緊的問題，台積電計劃將 CoWoS 產能擴張 40%以上。這意味著三星必須盡快透過輝達的供應商評估，否則面臨訂單落空的風險。

此外輝達的 A100 和 H100 GPU 所搭載的高頻寬記憶體（HBM），當前由 SK 海力士（SK Hynix）獨家供應。然而三星計劃在今年底開始量產 HBM3 記憶體，同時也在積極爭取輝達的 HBM3 訂單。

產業觀察

台積電作為全球最大的晶片代工廠商，其產能與供應鏈的穩定性一直受到市場關注。這次訊息顯示，台積電的 CoWoS 產能已經吃緊到無法應付輝達等大客戶的需求，必須尋找第二供應商來分擔訂單。這也提醒了台積電以及整個晶片代工產業，隨著 AI 等興起應用的蓬勃發展，晶片的產能與封裝技術都需要不斷提升。

同時三星作為韓國的晶片大廠，正積極擴大其在先進封裝市場上的佔有率。如果三星成功取得輝達的訂單，這將是其在晶片代工領域的一個重要突破。然而三星在晶片代工方面的競爭實力仍然相對較弱，還需要在技術和生產良率方面進一步提升。

總結

台積電的 CoWos 產能吃緊情況下，輝達計劃將一成的訂單交給三星作為第二供應商。這反映了晶片代工產業在生成式 AI 等應用需求增加下面臨的挑戰以及供應鏈的演變和分散化趨勢。台積電計劃擴大 CoWoS 產能，而對於三星來說這是一個有望進一步擴大其在先進封裝市場上的份額的機會。然而這次合作也面臨雙方技術和生產良率等方面的考驗。

建議

對於台積電來說持續提升產能與封裝技術的投資是很重要的，尤其是在 AI 等新興應用的推動下，市場需求將會持續增長。同時台積電也可以考慮與更多的供應商合作，分散訂單風險，並在保證品質的前提下確保供應穩定性。

對於三星而言，這是一個進一步擴大先進封裝市場份額的機會。他們應該加大投資，提升在晶片代工領域的技術和生產良率，以滿足客戶的需求。